曼柯威在上世纪70年代，封装树脂就已经成为微电子封装材料的主流，以其生产工艺简单、低成本等优点占据了整个封装材料市场的95%以上，为了提高封装树脂的综合性能，以满足现代日益发展的微电子封装的要求，导热填料在封装树脂中所占的比例也将会越来越大。所以在一定程度上来讲，导热填料对封装树脂性能的好坏起着决定性作用，对导热填料的研究也成为研究开发导热材料的重要组成部分。导热填料的添加技术已经成为导热材料生产厂家最核心的技术 ，曼柯威新一代微处理器要求导热材料具有更高的热导率和更好的长期使用可靠性，某些应用领域还需兼顾绝缘、减振和固定等功能。采用原位固化低模量导热硅凝胶作为导热材料是实现这一目标的有效途径之一。研制低成本的高热导率填料代替常用的氧化铝填料，可在不降低导热材料热导率的前提下减少填料的加入量，从而提高导热材料对接触材料表面的润湿性能，达到降低接触热阻提高传热效率的目的。采用表面活性剂来处理填料表面、对填料的粒径及其分布进行配比设计等技术途径，在一定程度上也可提高导热材料的热导率，由于该途径成本较低而得到普遍应用。相比于国外导热材料生产企业如日本信越和美国道康宁等，中国导热材料生产企业的规模普遍较小，高端产品比重相对较小。要提高中国导热材料的整体生产技术水平，还需加大上游原材料的研发投入，形成完整的产业链，走专业化规模发展道路，如此才能满足中国电子工业快速发展的需求。