曼柯威按制备工艺导热高分子聚合物材料可以大致分为两大类：本征型导热聚合物和填充型导热聚合物。本征型导热聚合物材料是指在合成及成型加工聚合物的过程中通过改变分子和链节结构，或者通过外力的作用改变分子和分子链的排列来获得特殊物理结构，从而提高材料的导热性能。但是，目前想制备这种本征型导热高分子材料比较困难且成本高。

   本征型导热聚合物材料的制备有以下几种主要途径：1、合成具有高导热的共轭结构聚合物，如聚乙炔、聚苯胺和聚噻吩等，通过电子导热机制实现热传导。2、通过外界的模压或者定向拉伸，以及外加电场或者磁场等外力使小分子单体在聚合的时候有序排列，从而增加其聚合物的有序性和结晶度，进而通过声子振动来获得本征型导热绝缘高分子材料。3、在制备聚合物材料的时候，尽量减少材料内部的缺陷，从而通过减少声子散射来提高材料本征导热系数的方法。4、可以通过化学合成刚性链或者容易结晶的小分子单体或者在分子链上引入液晶结构，这样的小分子单体聚合以后可以使聚合物的结晶度或者分子间的作用力增强，从而提高聚合物的导热系数。填充型导热高分子材是通过向聚合物基体中添加高导热填料的方法来制备。相对制备本征型导热聚合物材料，其加工工艺简单，操作过程容易掌握，加工成本低廉，经适当工艺处理可用于某些特殊领域，可进行工业化生产。因此目前国内外导热聚合物材料的研究主要集中在填充型导热聚合物材料。

    目前用于制备高导热绝缘聚合物复合材料的传统导热填料主要可以分为以下几种：1、金属类填料，如铜、银、金、镍和铝等。2、碳类填料，如无定形碳、石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等。3、陶瓷类填料，这类填料是用的最多的一类，如氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化镁 (MgO)、氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化硅(SiO2)等。