2025年全球导热材料市场销售额达到了9.7亿美元，预计2028年将达到12亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.4%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。导热材料行业的竞争较为激烈，高端市场主要生产企业为杜邦，信越，松下，雷尔德，汉高，3M，赛米控，博伊德，陶氏，富士，派克固美丽，全球企业竞争优势主要是技术领先，面向全球市场，全球化程度较高。近几年国内企业由于较低的生产成本和技术水平不断提高，产品市场份额加大，代表企业傲川科技碳元科技，深圳飞荣达和中石科技。导热材料属于半导体产业链。上游原材料包括石墨，PI膜，硅橡胶等，下游应用为LED行业，计算机行业，能源行业，电信行业等。上游原材料供应充足，产品贴近下游市场，生产导热材料存在较高的技术壁垒，企业的议价能力较强。计算机行业占据着主要的产品应用市场，2019年，计算机领域的应用份额为34.19%。

      本报告研究全球与中国市场导热材料的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2017至2025年，预测数据为2025至2028年。主要生产商包括：陶氏、松下、派克固美丽、曼柯威、信越、莱尔德、汉高、富士、杜邦、博伊德、3M、瓦克、富乐、日本电化。