超导热硅晶膜是在极高温度氛围下采用先进合成工艺，制得的一种高结晶度，晶格取向良好的导热膜材料，它不仅具有极高的导热率，而且具有良好的各向异性特点。拥有优异的导热性能，轻薄柔软，厚度可定制，为当前电子产品散热方案提供了良好的导热材料。为当前电子产品散热方案提供了良好的导热材料。产品规格为灵活，厚度0.1-0.5㎜：厚度可以在 30μm~100μm 的范围定制，根据客户需求，可以与不同背胶、泡棉、铜箔、隔热材料等复合并进行模切加工；折弯性：轻柔耐折，可以满足 R1,180°折弯次数＞100000 次；满足 RoHS 指令。该产品具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。