聚合物超导热硅晶膜是一种全新的散热材料，采用先进的碳化工艺，通过3000℃的高温烧结制作出具有独特的晶格取向的导热薄膜；温度适用范围在-40~400℃惰性环境下，主要沿垂直水平两个方向均匀散热，片层状结构能很好地适应任何表面；屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

聚合物超导热硅晶膜特点及应用

特点优势：材料薄，适用于产品薄、间隙小的产品，耐高温、高强度、化学性能稳定，低热阻、重量轻、导电性能优异，有电磁屏蔽作用，高导热系数（水平散热效果好），散热膜能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面（应用时需要注意短路及ESD问题）。

应用方式：其材料是典型的热学管理系统是由外部冷却装置，由散热器和热力截面两个方面组合而成的。导热片其实就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，将点热源转化为面热源，从而可以保证组件在所承受的温度下工作。

应用领域：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话、基站、医疗设备、无线交换机。

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